金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“用于晶圆清洗机的安装装置”的专利，授权公告号CN222830185U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于晶圆清洗机的安装装置，其中装置包括：第一安装件，第一安装件设置在晶圆清洗机的底座的两端，与设置在底座两端的轴承座连接，第一安装件上开具有：安装槽，轴承座设置在安装槽中；第二安装件，第二安装件设置在晶圆清洗机的电机安装片上，底座的两端分别设置有两个电机安装片，电机安装片与轴承座连接，电机安装片具有电机安装孔，第二安装件，包括：主板和卡接板，卡接板设置在主板上，卡接板设置在电机安装孔中，且与电机安装孔紧密贴合，主板的顶端与电机安装片的顶端对齐设置。本实用新型可在晶圆清洗机安装的过程中实现电机安装片同轴度的校准。
天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4072.6048万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目196次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息214条，此外企业还拥有行政许可45个。
本文源自金融界
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